表面檢查燈用于晶圓表面檢查

更新時間：2024-03-20

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晶圓片表面缺陷檢查的重要性

全球半導體市場中，95%以上的半導體器件和99%以上的集成電路（LSI）都是用高純晶圓片(優質的硅拋光片和外延片)制作的。晶圓片上刻蝕出數以百萬計的晶體管，這些晶體管比人的頭發要細小上百倍。半導體通過控制電流來管理數據，形成各種文字、數字、聲音、圖象和色彩。它們被廣泛用于集成電路，并間接被地球上的每個人使用。這些應用有些是日常應用，如計算機、電信和電視，還有的應用于先進的微波傳送、激光轉換系統、診斷和治療設備、防御系統和NASA航天飛機。

如果不對zui開始的硅晶圓片進行缺陷檢查或者是缺陷沒有被檢查出來，那后面應用到硅晶圓片的產品就會有故障，小到影響日常使用大到影響工業//航天……。深圳市京都玉崎電子有限公司銷售的晶圓片表面缺陷檢測燈可檢測1um的瑕疵（劃痕、凹凸……）

晶圓片表面微塵檢測

一片晶圓片表面分布數十萬單獨的晶片，在做成芯片之前，需要對晶圓片進行相應的缺陷檢查。京都玉崎FLSP-A1000專用于晶圓片表面瑕疵缺陷檢查，可檢查1um瑕疵，以檢查晶圓片表面飛塵為例演示：

一、測量需求
晶圓片表面飛塵

二、測量步驟
1）準備好晶圓片表面缺陷檢測燈LUYOR-3318調整至合適的位置
2）戴好相應的測試裝備（手套、眼鏡）
3）手拿晶圓片開始檢測，查看表面飛塵情況，并調試燈光直到觀察效果zui明顯
4）做相應的分類及記錄

表面瑕疵表面檢查燈用于晶圓表面檢查

晶圓廠家將沙子/石英經過脫氧提純、旋轉拉伸成晶棒、晶片分片、打磨拋光、Wafer鍍膜、上光刻膠、光刻、離子注射、電鍍、拋光、晶圓切片、測試、包裝入盒、發往封測燈一些列操作得到成品晶圓。出廠前，測試晶圓表面瑕疵缺陷來區分良品和不良品是很重要的一步。

晶圓表面的瑕疵缺陷主要有：①晶圓表面的冗余物，其種類比較多，例如包含微小顆粒、灰塵、晶圓加工前一個工序的殘留物。這些冗余物的出現，一般是來自于晶圓表面的空氣污濁以及加工環節中化學試劑的清理不干凈等。這些冗余物的出現，將會嚴重的影響到晶圓表面的完整性；②晶圓的機械損傷，一般是指晶圓表面的因為拋光、或者是切片而為晶圓表面所造成的劃痕，該種缺陷一般是由于是化學機械造成的。

半導體晶片不管是自主加工生產還是外購，都要對其外表進行缺陷瑕疵檢查，避免瑕疵品在投入使用，從而導致成品成為不合格產品。京都玉崎用于半導體晶片表面缺陷瑕疵檢查燈以及測試系統主要技術指標如下：

1、測試精度：可檢測出1um以下的缺陷瑕疵
2、光源：人眼易于察覺的綠光和黃光2種顏色的復合光
3、檢查系統帶工業相機，可拍攝瑕疵點
4、樣式靈活，可手持式和桌面放置解放雙手
5、可調節燈光照射范圍

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